● 本报记者 吴科任

半导体设备企业捷报频传。晶圆7月6日公告称，厂纷产订公司上半年新增订单总金额为23.62亿元，纷扩同比增长37.33%。单涌导体7月5日公告称，入半上半年新增订单金额为30.6亿元，设备同比增长62%。企业

业内人士表示，晶圆受益于下游晶圆厂纷纷扩产等因素，厂纷产订设备已成为半导体产业中业绩确定性最强的纷扩细分领域。对国内半导体设备公司而言，单涌导体未来3至5年是入半极其重要的发展期。

在手订单充足

从近日多家半导体设备企业发布的设备动态来看，半导体设备市场需求端保持向好态势。企业至纯科技表示，晶圆因公司所在行业发展迅速，公司业务稳步增长，上半年新增订单总金额为23.62亿元，同比增长37.33%。其中，半导体制程设备新增订单金额为8.06亿元。

在半导体制程设备业务方面，至纯科技提供前道工艺设备中的湿法设备，包含湿法槽式清洗设备和湿法单片式清洗设备。公司2015年开始布局湿法设备研发，自2018年开始拿到亿元级别订单以来，该业务快速发展，2021年订单金额超过11亿元。

中微公司预计上半年实现营业收入19.7亿元，同比增长47.1%；预计扣非净利润为4.1亿元至4.5亿元，同比增长565.42%-630.34%。公司上半年新增订单金额为30.6亿元，同比增长62%。

中微公司是国内领先的刻蚀设备、MOCVD设备企业，产品进入国际供应链。中微公司表示，上半年盈利增长主要是公司克服了疫情的影响，同时受益于设备市场发展以及产品竞争优势，公司上半年的营业收入和毛利同比均有大幅增长。

主营化学机械抛光设备的研发、生产和销售。公司近日表示，今年很多客户会新建产线，对应需求量较好，订单情况比较乐观。

此外，、凯世通（控股子公司）、、等半导体设备企业在手订单也很充足。

下游扩产拉动

“目前，半导体设备市场处于一个非常景气的状态中，主要是晶圆厂扩产对设备采购拉动明显。”一位头部券商电子行业分析师表示，“在供应链重构的背景下，晶圆厂扩产是趋势。”

上述分析师表示，近几年国内晶圆产能处于爬升通道，预计明年会有更多产能释放。未来三年，本土晶圆厂资本开支有望每年增长20%左右，带动设备需求增长。

国内晶圆代工大厂华虹半导体近日公告称，拟联合相关方将子公司华虹无锡的注册资本由18亿美元增至25.37亿美元，以确保其有足够的营运资金来扩大晶圆产能。

今年的资本开支约为50亿美元，主要用于三个新厂项目的建设；表示会进一步提升其位于无锡和重庆的8英寸产线，且已规划了资本性支出。

据国际半导体产业协会统计，截至2021年年底，全球有19条高产能芯片制造产线进入建设期，另有10条芯片制造产线于2022年动工。其预计今年全球晶圆厂设备支出合计为1090亿美元，同比增长20%，续创新高。

市场研究机构CINNO表示，半导体设备处于半导体制造产业链的上游，其技术发展的速度在整个半导体产业中有着举足轻重的地位。尽管国内半导体设备产业起步较晚，但近年来通过自主研发，国内半导体设备企业已在多个芯片工艺制程中实现突破。

设备交期延长

受产能增长有限、零部件短缺、物流等多重因素影响，全球半导体设备企业面临交期延长的困境。市场研究机构集邦咨询近日表示，半导体设备交期从12-18个月延长至18-30个月。

集邦咨询表示，半导体设备交期延长对晶圆厂今年扩产计划影响相对轻微，主要冲击发生在明年，受影响的设备范围涵盖成熟制程和先进制程，整体扩产计划将递延2-9个月。

上海一位半导体设备公司高管坦言：“要买设备的晶圆厂很多，但设备公司就这几家，公司产能极度紧张。半导体设备交期无法满足晶圆厂的扩产要求，这是产业面临的现状。国产设备的交期会快一点，但也受到产能和供应链的影响。”

半导体设备产业资深人士李明（化名）早前告诉中国证券报记者：“海外零部件厂商供应延迟既有疫情因素，也有‘缺芯’带来的连锁反应。开关、控制器等零部件也需要芯片，芯片短缺会影响到零部件的交付。同时，部分零部件厂商不急于扩大产能，因为担心未来产能过剩。即使扩产，也需要一定时间，同时会面临人工短缺等问题。”

半导体设备公司设法按时交付订单。“凯世通大部分采用国内零部件，去年采购了不少零部件，目前设备交付没有受到零部件延迟影响。”万业企业副总裁、董事会秘书周伟芳表示，凯世通确保在客户指定时间内完成全部设备交付。